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1200V和1700V ED封装模块采用赛晶自研IGBT和二极管芯片组，降低损耗，并提高1200V模块额定电流可达2X750A。采用市场主流封装并采用先进的封装工艺和优质的封装材料，以保证模块高可靠性和长寿命等性能。